资料图
昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。
报告显示，2013年公司销售额达20.69亿美元，晶圆销售总量257万片，较2012年增长16.1%，而随着产能利用率提高，毛利率增长至21.2%。来自90纳米(nm)及以下先进制程的晶圆收入贡献比例增至44.9%。其中，2013年中芯国际40nm/45nm技术贡献占2013年晶圆收入总额12.1%，同比增加13倍。
此前的1月26日，中芯国际宣布28nm量产，高通总裁2月28日表示已将28nm手机 芯片生产部分转到中芯国际。据国泰君安研报分析，中芯国际和其封装合作伙伴长电科技(600584)都将从中受益。
研究机构IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军在接受证券时报记者采访时表示，中芯国际28nm先进制程有望在2014年迅速增长，而在晶圆制造线方面，12英寸晶圆产能增长将最快。
据报告披露，中芯国际拟扩充位于上海的12寸晶圆厂产能，由每月1.2万件增至每月1.4万件，而现有8寸晶圆产能，由每月12.6万件增至每月13.5万件，以配合差异化技术需求。此外，公司计划在2014年下半年实现智能卡芯片等新产品投产。
从地域划分来看，来自中美客户收入呈现一升一降。虽然美国是去年最大的收入基础来源，特别在先进晶圆制程方面占比53.1%，但占总体收入同比下降了6.8%，而中国业务收入则增长了45%，占总体收入比重达到40.4%，同比增加6.5%。
顾文军称，目前国内基本上都采用中芯国际芯片，展讯、海思都是其客户。去年公司新增的50名客户中，大部分为国内无厂房半导体公司。
据研究机构IC Insights统计和预测，2013年中芯国际在全球晶圆代工厂中，营收排名第五，仅为第一名台积电的近1/20，但增长率28%，排名第二，这得益于国内市场的强劲成长及政策支持。
华创证券TMT分析师马军此前表示，“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善；从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”
在本届全国两会上，集成电路产业首次被纳入《政府工作报告》，引领未来产业发展方向。业内预测，继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都在全国两会后出台百亿产业基金，由政府牵头吸纳社会资本，预计至少有千亿规模投资提振集成电路产业。
扫描本文章到手机浏览
扫描关注新时社官方微信
