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美施压半导体行业时间表

作者: 日期:2023年07月10日

  9月23日

  美国商务部以“应对全球芯片危机”为由,要求台积电、三星、宝马等20多家芯片和汽车企业于11月8日前填写问卷,提供销售情况、客户订单、增产计划等敏感商业信息。

  虽然标榜问卷“自愿”填写,但美方威胁动用《国防生产法》或其他工具强制相关企业提交数据。

  10月13日

  韩国驻美大使称,韩企不会轻易提供高度机密信息。韩媒报道,韩企只会“部分遵守”信息要求。

  10月21日

  美国商务部称美国英特尔、德国英飞凌、韩国SK海力士等公司都将如期提交数据,并鼓励其他公司跟进。三星、台积电等企业相继跪低。

  11月7日

  韩国财政部发声明称,韩企准备“自愿提交”相关资料。



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