◆对于牵一发而动全身的台积电，台当局向来高度关注（台媒图）
新时社网12月9日讯台积电7日正式向台当局递件，申请赴大陆投资12吋晶圆厂，这一消息成为8日几乎所有台媒的头条新闻。全球半导体晶圆代工厂龙头西进、台企登陆投资最大金额，是这则重大新闻的关键词，但让岛内震撼的，不仅于此。
最新应用技术与最大投资案
台积电7日向台当局经济部投审会递件，申请赴大陆独资开设12吋晶圆厂与设计服务中心，地点为江苏省南京市，投资金额为30亿美元（约新台币982亿元），预计2018年下半年开始生产。据了解，这也是台企历年来最大金额的登陆投资案。
所谓晶圆，指的是硅半导体电路制作所用的圆形硅芯片，代表着半导体产业中的关键技术。晶圆的尺寸决定裁切出来的芯片数量，比如台湾此前开发的直径8吋的晶圆，能切出数百颗芯片。可切出更多成品的12吋晶圆，代表着目前应用的最新技术，也受到台当局更多的保护。
半导体一直是台湾在国际市场上最有竞争力的产业，2014年产值超过新台币2.2万亿元，GDP占比高达14%，是真正的台湾经济命脉。而身为全球晶圆代工厂龙头的台积电，2014年营业收入高达251亿美元。相比之下，大陆最大的晶圆代工厂同年的营收则不到20亿美元。
因此，台积电新动作给岛内带来的震撼，并不奇怪。台投审会已宣布，将对这起投资案展开两个月的审查工作。审查的内容，主要看是否符合台当局此前设立的四大关卡，包括要有技术落差（比台湾落后一个世代）、对台湾要有相对投资、保护知识产权、保障在台员工权益（不准裁员）。
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